LG화학, 패키징 핵심 '액상 PID' 개발…첨단 반도체 시장 공략

      PID, 고성능 반도체 중요성 커져…日 소재 업체 주도

      LG화학의 반도체 패키징용 액상PID(오른쪽)와 필름 PID(LG화학 제공). ⓒ 뉴스1
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