SK하이닉스, 9월 '세미콘 타이완' 참가…TSMC와 'HBM 동맹' 주목

김주선 하이닉스 AI인프라 사장 기조연설
TSMC와 6세대 HBM 개발…엔비디아 협력도 주목

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(SK하이닉스 제공) ⓒ News1 김재현 기자
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(SK하이닉스 제공) ⓒ News1 김재현 기자

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = SK하이닉스(000660)가 오는 9월 대만에서 열리는 반도체산업 전시회 '세미콘 타이완'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 소개한다. SK하이닉스는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC, 팹리스(반도체 설계) 기업 엔비디아와 협력 관계를 맺고 있는 만큼, 이번 행사를 계기로 구체적인 협력이 논의될지 주목된다.

9일 업계에 따르면 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 오는 9월 4일 대만 타이베이에서 열리는 세미콘 타이완에 기조연설자로 참여한다. SK하이닉스가 세미콘 타이완 기조연설에 나서는 것은 이번이 처음이다.

세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 반도체 포럼으로 글로벌 기업들이 참여해 반도체 장비와 기술 등을 소개한다.

김 사장은 'CEO 서밋'의 기조연설자로 나서 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체 분야에서 TSMC 등과 협력을 언급할 것으로 알려졌다.

CEO 서밋에는 김 사장 외에도 세계 최대 반도체 연구소인 IMEC의 루크 반 덴 호브 CEO, 마이크로소프트(MS)의 라니 보카르 부사장 등이 기조연설자로 나선다.

SK하이닉스는 차세대 HBM 생산을 위해 TSMC와 긴밀히 협력하고 있다. 지난 4월에는 TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결하고 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발하기로 했다.

SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E까지는 자체 D램 공정으로 HBM패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이를 만들었지만 HBM4부터는 TSMC가 보유한 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산할 계획이다.

당시 김 사장은 "TSMC와 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 고객 맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서 위상을 확고히 하겠다"고 말했다.

SK하이닉스가 HBM을 납품하고 있는 엔비디아도 세미콘 타이완에 참여해 협력 논의가 있을 것으로 보인다.

jupy@news1.kr

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