SK하닉, OCP 서밋 참가…풀스택 AI 메모리 포트폴리오 공개

(서울=뉴스1) 원태성 기자 = SK하이닉스(000660)는 13일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2025(OCP 서밋)'에 참가해 인공지능(AI)과 데이터센터 인프라 향상을 위한 풀 스택 AI 메모리 포트폴리오를 선보였다고 17일 밝혔다.

'OCP 서밋'은 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술 커뮤니티인 '오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)'가 주최하는 연례행사다.

SK하이닉스는 OCP 서밋에서 '메모리, AI와 미래를 움직이다'라는 콘셉트 아래 △HBM △AiM 설루션 △D램 △기업용 SSD 등 AI 인프라의 성능과 효율을 극대화할 다양한 혁신 기술을 공개했다.

SK하이닉스는 이번 전시에서 지난 9월 세계 최초로 양산 체제를 구축한 'HBM4 12단' 중심의 제품 라인업을 선보였다. HBM4는 이전 세대의 두 배인 2048개의 데이터 출입 통로(I/O)를 적용해 대역폭이 늘어났으며, 전력 효율은 40% 이상 개선된 제품이다.

또한 HBM3E 36GB(기가바이트)와 이를 탑재한 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) 모듈 'GB300(Grace™ Blackwell Superchip)'도 함께 전시했다.

메모리에 프로세서의 연산 기능을 탑재한 차세대 설루션 AiM 섹션에선 SK하이닉스의 GDDR6-AiM 단품 칩이 여러 개 탑재된 'AiMX'를 엔비디아 GPU 2대가 장착된 서버에서 시연하는 모습도 공개했다.

이 밖에 시스템 내 메모리 용량과 대역폭 확장이 용이한 CXL 기반의 다양한 설루션도 선보였다. 특히 최신 규격인 CXL 3.2에서 처음 도입된 'CHMU'를 통해 여러 종류의 메모리를 최적의 구성으로 사용하게 해주는 계층화 설루션의 성능 개선 효과를 입증했다.

D램 섹션에서는 차세대 서버 시장을 겨냥한 DDR5 기반 모듈 라인업이 소개됐다. 10나노(nm)급 6세대(1c) 미세공정 기술을 적용한 RDIMM, MRDIMM을 비롯해 3DS DDR5 RDIMM(256GB), DDR5 Tall MRDIMM(256GB) 등 다양한 용량과 폼팩터로 구성된 제품군이 전시됐다.

서버와 데이터센터용 저장매체로 쓰이는 eSSD 섹션에서는 176단 4D 낸드 기반의 PS1010 E3.S(1.92-15.36TB), PS1010 U.2(1.92-15.36TB)와 238단 4D 낸드 기반의 PEB110 E1.S(1.92-7.68TB), 최고층인 321단 QLC 기반 초고용량 제품인 PS1101 E3.L(245TB) 등을 선보였다.

SK하이닉스는 "이번 OCP 글로벌 서밋 2025를 통해 글로벌 협력과 기술 전략을 동시에 강화하는 계기를 마련할 수 있었다"며 "앞으로도 급변하는 AI 인프라 환경 변화에 발맞춰 혁신적인 설루션을 지속 선보이며 풀스택 AI 메모리 프로바이더 위상을 더욱 공고히 해 나가겠다"고 말했다.

khan@news1.kr