한미반도체 '빅다이 FC 본더' 공급…HBM→시스템반도체 패키징 확대

(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 한미반도체(042700)는 AI(인공지능) 반도체용 신규 장비인 '빅다이 플립칩(FC) 본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다.

빅다이 FC 본더 출시는 사업 포트폴리오를 기존 고대역폭메모리(HBM)에서 시스템반도체인 2.5D 패키징 시장으로 확대했다는 점에서 의미가 깊다.

한미반도체는 "AI 반도체 수요 급증에 따른 첨단 패키징 시장의 폭발적 성장에 대응하기 위한 전략적 행보"라며 "HBM용 TC 본더에서 입증한 기술력을 바탕으로 FC 본더 시장에서 점유율 확대를 기대하고 있다"고 했다.

한미반도체의 '빅다이 FC 본더'는 75㎜ × 75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20㎜ × 20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있어 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적이 가능하다.

현재 시스템반도체 업계는 칩렛(Chiplet) 기술의 확산으로 2.5D 패키징 적용이 늘어나고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치), HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다. 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선 등이 장점이다.

대만 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 핵심 기술로 자리 잡았다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 채택 중이다.

한미반도체는 2.5D 패키징을 지원하는 또 다른 신규 장비 '2.5D 빅다이 TC 본더'도 내년 상반기 출시할 계획이다.

곽동신 한미반도체 회장은 "빅다이 FC 본더는 출시와 동시에 글로벌 고객사의 양산라인에 투입될 예정"이라며 "이번 신제품 출시로 2.5D 패키징 본더 라인업이 강화됐고 메모리 고객사뿐 아니라 IDM(종합반도체)과 OSAT(반도체 후공정 패키징) 고객사에도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 수 있게 됐다"고 강조했다.

시장조사업체 욜 인텔리전스 리포트가 지난 5월 발표한 보고서에 따르면, 반도체 첨단 패키징 시장은 지난해 460억 달러(약 64조 원)에서 2030년 794억 달러(약 110조 원)로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망된다.

dongchoi89@news1.kr