[IR]SK하이닉스 "내년 HBM 물량 논의 시작…올 상반기 가시화"

25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024'에서 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU와 함께 공동 전시됐다.(SK하이닉스 제공) 2024. 9. 26/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자
25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024'에서 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU와 함께 공동 전시됐다.(SK하이닉스 제공) 2024. 9. 26/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자

(서울=뉴스1) 한재준 박주평 기자 = SK하이닉스(000660)는 23일 2024년도 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "일부 고객과 내년도 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량 논의를 시작했고, 올해 상반기 중 내년 물량 대부분에 대해 가시성을 확보할 수 있을 것으로 본다"고 밝혔다.

hanantway@news1.kr